藤田 和弥 | シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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概要
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部 | 論文
- PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
- 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
- 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
- スタックドCSP(Chip Size Package)技術
- スタックドCSP(Chip Size Package)技術