井上 和之 | (株)豊田中央研究所

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• 井上 和之

  (株)豊田中央研究所

• 田中 浩

  (株)デンソー

• 阿部 吉次

  (株)デンソー

• 阿部 吉次

  株式会社デンソー

• 田中 浩

  株式会社デンソー

• 米山 孝夫

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  株式会社豊田中央研究所

• 真山 恵次

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• 山内 毅

  (株)デンソー

• 竹中 修

  (株)デンソー 生産技術開発2部

• 竹中 修

  株式会社デンソー生産技術開発2部

• 山下 秀一

  (株)デンソー

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  株式会社デンソー

• 米山 孝夫

  (株)デンソー 生産技術開発部

• 竹中 修

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著作論文

• KOH 水溶液を用いた電圧印加によるn-Si(110)の等方性エッチング
• シリコン異方性エッチング加工特性に及ぼす微量不純物の影響
• Ppbオーダの不純物量を制御したシリコン異方性エッチング
• KOH水溶液によるSi{110} エッチング特性への微量Cuの影響
• めっきで形成した銅バンプとはんだとの接合部の高温耐久性
• アルカリ溶液中の微量不純物分析
• フリップチップ接合部の高温耐久性 : めっき銅バンプとはんだの界面

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