フリップチップ接合部の高温耐久性 : めっき銅バンプとはんだの界面
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人 表面技術協会の論文
- 2004-01-01
著者
関連論文
- KOH 水溶液を用いた電圧印加によるn-Si(110)の等方性エッチング
- シリコン異方性エッチング加工特性に及ぼす微量不純物の影響
- Ppbオーダの不純物量を制御したシリコン異方性エッチング
- KOH水溶液によるSi{110} エッチング特性への微量Cuの影響
- めっきで形成した銅バンプとはんだとの接合部の高温耐久性
- アルカリ溶液中の微量不純物分析
- フリップチップ接合部の高温耐久性 : めっき銅バンプとはんだの界面