Jung Seung‐boo | Sungkyunkwan Univ. School Of Adv. Mat. Sci. & Eng.
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概要
Sungkyunkwan Univ. School Of Adv. Mat. Sci. & Eng. | 論文
- 1P1-11 大気圧プラズマ処理の超音波バンプボンディングにおよぼす影響(ポスターセッション)
- Longitudinal ultrasonic bonding of electrodes between rigid and flexible printed circuit boards (Special issue: Ultrasonic electronics)
- 1P1-12 フレキシブル電極パターンのガラス基板上への超音波ボンディングと諸条件の影響(ポスターセッション)
- 2-09P-48 プリント基板をフレキシブル基板間の接合強度に及ぼす溶接条件の影響(ポスターセッション 2)
- 2-09-03 超音波ボンディングされたフリップチップバンプとフレキシブル基板の接合強度への大気圧プラズマの影響(強力超音波)