小西 良弘 | 東京工芸大学工学部電子工学科
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概要
関連著者
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小西 良弘
東京工芸大学工学部電子工学科
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小西 良弘
東京工芸大学
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坂本 孝光
東京工芸大学工学部電子工学科
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馬場 芳彦
ユニデン(株)技術本部
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秋山 季夫
ユニデン(株)技術本部
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持塚 誠亮
東京工芸大学工学部電子工学科
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三浦 太郎
The University Of Manchester School Of Electrical And Electronics Engineering
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三浦 太郎
TDK株式会社基礎材料研究所
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古林 眞
TDK株式会社 基礎材料研究所
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森田 満之
東京工芸大学
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森田 満之
東京工芸大学工学部電子工学科
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三浦 太郎
Tdk株式会社応用製品研究所
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水田 浩樹
東京工芸大学電子工学科
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中島 克範
東京工芸大学工学部電子工学科
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新居 嘉史
東京工芸大学工学部電子工学科
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張原 康正
東京工芸大学工学部電子工学科
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張原 康正
東京工芸大学 工学部
著作論文
- VCOと送信機の結合におけるVCO制御端子インピーダンスの影響
- 送信機とVCOの結合によるC/N劣化の影響について
- 集中定数サーキュレータの固有インダクタンス測定 : 回転励振共振器による摂動測定
- 回転対称3開孔非可逆回路の固有値の測定法
- 高誘電率セラミックスを用いたTEM結合分布線路形2バンドデュープレクサの提案と設計理論 : とくに分布リアクティプ結合による外部Q値
- SC-2-1 高誘電率セラミックス中のTEM結合線路を用いた2バンド分波器
- 最近のマイクロ波フェライトデバイスの現状と将来
- 最近のマイクロ波高誘電率セラミックスを用いたデバイスの現状と将来
- 高誘電率セラミックスを用いた2バンド分波器
- 2バンド集中定数Yサーキュレータ
- 高誘電率セラミックスを用いたインターディジタル結合デュープレックサ
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