福澤 康 | 長岡技術科学大学

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概要

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• 同名の論文著者
• 長岡技術科学大学の論文著者

関連著者

• 福澤 康

  長岡技術科学大学

• 永澤 茂

  長岡技術科学大学 機械系

• 永澤 茂

  長岡技術科学大学

• 永沢 茂

  長岡技術科学大学機械系

• 毛利 尚武

  豊田工業大学

• 福澤 康

  長岡技大

• 永澤 茂

  長岡技大

• 片山 勇

  片山抜型

• 片山 勇

  (株)片山抜型製作所

• 谷 貴幸

  筑波技術短期大学

• 永澤 茂

  長岡技術科学大学機械系

• 山下 健

  長岡技術科学大学

• 福澤 康

  長岡技術科学大学 機械系

• 毛利 尚武

  東京大学

• 永沢 茂

  長岡技術科学大学情報処理センター

• 毛利 尚武

  東京大学大学院工学研究科

• 後藤 啓光

  筑波技術大学

• 山下 正英

  長岡技術科学大学

• 村山 光博

  長岡大学産業経営学部

• 村山 光博

  長岡技術科学大学大学院

• 毛利 尚武

  大学評価・学位授与機構

• 谷 貴幸

  筑波技術大学

• 古谷 克司

  豊田工業大学

• 日根 哲

  片山抜型

• 齋藤 長男

  S・n技術研

• 花岡 大生

  長岡技術科学大学

• 福澤 康

  長岡技科大

• 谷 貴幸

  筑波技術大学 産業情報学科

• 佐久田 博司

  青山学院大学理工学部

• 原田 武則

  (株)ソディック

• 小方 雅淑

  マコー株式会社

• 村山 光博

  長岡技術科学大学大学院機械系

• 内埜 重徳

  長岡技科大

• 宮田 保教

  National Institute Of Radiological Sciences

• 宮田 保教

  長岡技術科学大学工学部

• 永澤 茂

  長岡技科大

• 金子 健正

  長岡技大

• 金子 雄二

  (株)ソディック

• 金子 健正

  長岡技術科学大学

• 山田 隆一

  長岡工業高等専門学校機械工学科

• 柄沢 元文

  長岡技術科学大学 機械創造工学専攻

• 鈴木 茂和

  福島工業高等専門学校機械工学科

• 高橋 治道

  長岡技術科学大学情報処理センター

• 高橋 卓也

  長岡技術科学大学 機械創造工学専攻

• 加藤木 英隆

  三菱電機

• 菅野 強

  長岡技科大院

• 金子 雄二

  ソディック

• 山下 健

  長岡技大

• Yoshii Yukie

  Biomedical Imaging Research Center University Of Fukui

• 宮田 保教

  長岡技術科学大学

• 円谷 公一

  長岡技大・院

• 山下 善誠

  長岡技大院

• 永谷 俊文

  長岡技術科学大学

• 内埜 重徳

  長岡技大

• 永谷 俊文

  長岡技術科学大学(院)

• Yoshida Yoshio

  Biomedical Imaging Research Center University Of Fukui

• 佐久田 博司

  青山学院大学理工学部情報テクノロジー学科

• 池田 大輔

  長岡技術科学大学(院)

• 山田 隆一

  長岡高専

• 山口 貴史

  長岡技術科学大学大学院機械系

• 佐藤 尚之

  長岡技術科学大学(院)

• 斎藤 長男

  S・N技術研究所

• 福岡 順平

  長岡技術科学大学

• 小方 雅淑

  マコー(株)

• 齋藤 長男

  SN研究所

• 山田 隆一

  長岡工業高等専門学校

• 申 泰民

  韓国慶尚大学校

• 長江 暁

  長岡技術科学大学大学院

• 須藤 彰之

  長岡技術科学大学大学院機械系

• 後藤 啓光

  長岡技術科学大学 (院)

• 立野 昌義

  青山学院大学

• 鈴木 秀司

  長岡技大・院

• 須藤 彰之

  長岡技大院

• 菊池 一哉

  長岡技術科学大学大学院

• CHAIYA Praneetpongrung

  長岡技術科学大学

• 北村 朋生

  長岡技術科学大学

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学工学部

• 小島 陽

  長岡技術科学大学

• 金子 覚

  長岡技科大

• 宮下 幸雄

  長岡技術科学大学

• 金子 覚

  長岡技術科学大学工学部

• 上村 靖司

  長岡技術科学大学

• 岩根 英二

  長岡技術科学大学 大学院

• 太田 浩之

  長岡技科大

• 齋藤 長男

  三菱電機(株)

• 東 信彦

  長岡技術科学大学

• 吉沢 昭宣

  (株)吉沢工業

• 中村 正久

  長岡技術科学大学

• 太田 浩之

  長岡技術科学大学

• 山田 久

  三菱電機(株)名古屋製作所

• 岡田 昌章

  筑波技術短期大学機械工学科

• 吉澤 昭宣

  吉沢工業(株)

• 岡田 昌章

  筑波技術短期大学

• 行広 圭司

  長岡技術科学大学

• 原田 武則

  ソディック

• Darulihsan Abdul

  長岡技大院

• 齋藤 長男

  豊田工業大学

• 山田 久

  豊田工業大学

• 谷 貴幸

  長岡技術科学大学大学院

• 山口 大志郎

  (株)片山抜型製作所

• 吉澤 昭宣

  吉澤工業(株)

• 高松 知弘

  長岡技大・院

• 花岡 大生

  東京都立産業技術高等専門学校

• ASHISH Kumar

  長岡技術科学大学

• 菅野 強

  長岡技大院

• 多賀 智治

  長岡技術科学大学大学院

• 細谷 悟史

  長岡技術科学大学大学院

• 辻村 法雄

  長岡技術科学大学・院

• 増田 充延

  現・日立プラント建設(株)

• 彦谷 茂幸

  長岡技術科学大学

• 高橋 治道

  長岡短期大学

• 鈴木 茂和

  長岡技術科学大学大学院

• 関川 秀峰

  長岡技術科学大学大学院

• 松原 亨

  マコー(株)

• 青野 泰久

  株式会社日立製作所日立研究所

• 青野 泰久

  九州大学応用力学研究所

• 宮本 明

  Nkk中央研究所

• 東 大助

  TOWA(株)

• 藤島 基

  財団法人宇宙利用推進センターフロンテア共同研究推進部

• 高島 和希

  東京工業大学精密工学研究所

• 米山 文雄

  筑波技術短期大学

• 米山 文雄

  筑波技術短期大学機械工学科

• 高島 和希

  長岡技術科学大学機械系

• 山本 学

  長岡技術科学大学大学院

• 高島 和希

  長岡技科大

• 石崎 幸三

  長岡技術科学大学

• 北村 友彦

  出光興産(株)

• 大堀 鉄太郎

  長岡技術科学大学極限エネルギー密度工学研究センター

• 近藤 大雄

  長岡技術科学大学大学院

• 山口 大志郎

  片山抜型製作所

• 福田 晃

  長岡技術科学大学大学院

• 風間 力

  長岡高専

• 福島 祥夫

  群馬産業技術センター

• 金子 覚

  長岡技大

• 石崎 幸三

  長岡技科大

• 佐久田 博司

  長岡技術科学大学工学部

• 村田 洋輔

  青山学院大学

• 斉藤 栄詞

  長岡技術科学大学工学部機械系

• 長谷川 博

  長岡技術科学大学機械系

• 長谷川 恵一

  長岡技術科学大学・院

• 小菅 守

  豊田工業大学

• 大堀 鉄太郎

  長岡技術科学大学 (院)

• 長谷川 徹

  長岡技大院

• 宮本 明

  日本鋼管(株)中研

• 伊藤 義郎

  長岡技術科学大学

• 斉藤 長男

  豊田工業大学

• 島田 優志

  長岡技術科学大学

• 久保田 雄策

  長岡技術科学大学

• 甲斐 啓仁

  東京大学

• 佐久田 昌博

  東京大学

• 山下 正英

  長岡技大

• 後藤 啓光

  筑波技大

• 谷 貴幸

  筑波技大

• 野村 昌史

  長岡技術科学大学 機械系大学院

• 松原 亨

  マコー

• 高橋 卓也

  長岡技大・院

• 斎藤 長男

  豊田工業大学

• 田中 伸和

  長岡技術科学大学

• 貞本 晃

  筑波技術短期大学

• 斉藤 長男

  三菱電機

• 高橋 卓也

  長岡技大(院)

• 佐藤 仁

  長岡技術科学大学工学部

• 山口 大志郎

  長岡技術科学大学工学部

• 福沢 康

  長岡技大

• 長澤 茂

  長岡技術科学大学工学部

• 日根 哲

  長岡技術科学大学工学部

• 古見 丈夫

  (株)小泉測機製作所

• 谷 貴幸

  筑波技短大

• 谷 貫幸

  筑波技術短期大学

• 谷 貴幸

  つくば短期大学

• 渡邉 一徳

  長岡技術科学大学

• 飯島 肇

  (株)飯島製作所

• 佐藤 貴是

  長岡技大(院)

• 酒寄 英明

  (株)江東彫刻

• 柄沢 元文

  長岡技大・院

• 鈴木 秀司

  長岡技大院

• 柄沢 元文

  長岡技大院

• 柄沢 元文

  長岡技科大・院

• 諸我 昌哉

  長岡技科大院

• 鈴木 茂和

  福島高専

• 高坂 一平

  長岡技科大院

• KUMAR Arnold

  長岡技術科学大学

• 後藤 啓光

  筑波技術短期大学

• 後藤 啓光

  筑波技短大

• 宮下 泰行

  長岡技術科学大学

• 立野 昌義

  長岡技術科学大学大学院

• 大森 雅樹

  長岡技術科学大学(院)

• 谷 貫幸

  筑波技短

• 伏島 康男

  (財) 宇宙環境利用推進センター

• 福島 祥夫

  高崎健康福祉大学短期大学部情報文化学科

• 菊池 一哉

  長岡技大院

• 井 亦輝

  長岡技術科学大学

• 金 相洙

  長岡技術科学大学

• 伊藤 龍司

  長岡技術科学大学

• 間室 裕晶

  長岡技術科学大学

• 藤島 基

  (財)宇宙環境利用推進センター

• 増田 充延

  長岡技術科学大学・院

• 坪井 智之

  日立造船 (株)

• 石〓 幸三

  長岡技術科学大学

• 杉田 篤男

  ベンディックス(株)

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著作論文

• 619 段板紙の罫線加工特性におけるゴム押えの影響(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
• 312 仕上げ加工領域におけるコンデンサ放電回路の加工特性(GS2-1 材料加工・生産加工(1),一般セッション:2 材料加工・生産加工)
• 加工条件推定のためのネットワークデータベースの設計と運用
• 高過冷度からの配列/自由デンドライト成長の解析モデル
• 高専 : 長岡技術科学大学機械系連携プログラムによるJABEE試行
• 絶対安定速度近傍の凝固組織特性と遷移界面形態
• 汎用コードによる微小重力下液体中のマランゴニ対流の数値解析
• ポリカーボネート板のくさび押抜き特性に及ぼす刃先高さの影響
• 放電加工機を用いた導電性セラミックスと金属の接合(非酸化物系導電セラミックス)(導電性セラミックス)
• 純金属の物性が放電加工速度に及ぼす影響
• 絶縁性セラミックス材料に対する放電加工技術
• 絶縁性材料の放電加工技術の実用化 (特集 高度化する金型づくりを支える放電加工の最前線)
• 表面に凹凸を有するワイヤ工具電極による放電加工特性
• 絶縁性炭化珪素セラミックスのワイヤ放電加工特性 : ワイヤ電極材料の影響
• 銅多孔質電極を用いた絶縁性セラミックスの放電加工特性
• E08 絶縁性材料の放電加工特性に及ぼす加工油の温度と粘性の影響(OS-8 放電加工(1))
• 会長就任にあたって
• ウェットブラスト法を用いた凹凸付与ワイヤ工具電極の放電加工特性
• 絶縁性材料の放電加工に関する研究
• 物性値の異なる絶縁性セラミックス材料の重ね合わせワイヤ放電加工
• 高強度絶縁性炭化珪素セラミックスのワイヤ放電加工特性 : 放電加工による曲げ強度特性への影響
• 各種電極材料に対する放電加工時の極間発光現象の観察
• 銅多孔質電極を用いた超硬材料の放電加工特性 : 電極消耗プロセス
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスのワイヤ放電加工特性 : 導電性被膜の形態と加工特性との関係
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスのワイヤ放電加工 : 複雑形状加工の試み
• 高硬度構造材料の放電加工特性
• 425 ウェットブラスト処理をしたワイヤ工具電極を用いた絶縁性材料Si_3N_4セラミックスの放電加工特性(OS-2 放電加工)
• 420 絶縁性セラミックスのワイヤ放電加工特性 : 導電性被膜の形成メカニズム(OS-2 放電加工)
• アコースティック・エミッション法の最近の技術動向
• S1304-1-6 PC板のくさび押抜き特性に及ぼす摩擦の影響(先端材料と加工)
• 金属 - セラミックス接合強度に及ぼす熱サイクル付加の影響
• 放電現象を利用した絶縁性セラミックスの新加工法
• 放電加工機を用いた絶縁性材料の加工
• くさび押抜き加工による印刷用板紙の重合断裁特性
• 1101 PC板のくさび押抜き特性に及ぼす工具条件の影響(OS1-1 生産加工システムI)
• 板紙の罫線曲け変形特性に及ぼお押罫刃位置偏差の影響
• 音圧レベルを用いた板紙型抜き加工センシング
• 板紙の型抜きにおける糸状紙粉の発生に及ぼす刃先形状の影響
• 653 低合金鋼の応力除去焼なまし脆化における AE 挙動(溶接・被削性, 性質, 日本鉄鋼協会 第 100 回(秋季)講演大会)
• 板紙の型抜切断抵抗と刃先形状に及ぼす刃先隙間と刃材硬さの影響
• 板紙の型抜きせん断特性と及ぼす刃先隙間と板厚の影響
• 絶縁材料のワイヤ放電加工
• 絶縁性セラミックス放電加工における加工現象
• 絶縁性炭化珪素セラミックスに対する放電加工条件の検討
• 押抜き荷重を受ける切刃の焼入層の変形解析
• 絶縁性セラミックスの放電加工における加工現象 -コンデンサ放電の効果-
• 絶縁性材料の放電加工における導電性表面層の形成過程:導電性表面層の電気的特性
• 絶縁性セラミックス放電加工における導電膜の電気的特性
• 絶縁性セラミックスの放電加工における材料特性
• S1402-3-3 片刃を用いた押抜切断挙動の実験的解析(生産システムの新展開(応用・実践3))
• 1202 非対称刃による印刷板紙の押抜切断挙動(OS1-2 生産加工システムII)
• 1201 薄板材の回転打抜き切断過程における破断挙動の解析(OS1-2 生産加工システムII)
• 1102 くさび帯刃の曲げ成形性における刃倒れ量と曲げ角度の関係(OS1-1 生産加工システムI)
• 820 回転式筋付け加工機のロール隙間が段板紙の縦罫線曲げに及ぼす影響(GS2-2 加工・接合技術,一般セッション:2)
• アルミニウム薄板回転打抜加工における変形解析
• 押抜きされた白板紙の引剥強さに及ぼす刃先形状の影響
• 1426 印刷板紙の押抜切断挙動に及ぼす重合枚数と刃先形状の影響(S12-2 塑性加工の動向とその展開II,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1221 下敷材の面外圧縮特性を用いた切刃圧力の分布特性(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:14 社会を支えるロボティクス・メカトロニクス技術)
• 1215 くさび帯刃の曲げ成形性 第2報(OS1-1 最適設計と解析(1),オーガナイズドセッション:14 社会を支えるロボティクス・メカトロニクス技術)
• 315 印刷板紙の押抜切断挙動に及ぼす刃先形状の影響(GS2-1 材料加工・生産加工(1),一般セッション:2 材料加工・生産加工)
• 314 板紙の面外せん断特性における速度の影響(GS2-1 材料加工・生産加工(1),一般セッション:2 材料加工・生産加工)
• 107 くさび帯刃の曲げ成形性(知的材料・構造システム1)
• 313 印紙用紙の押抜負荷特性の解析(一般講演(加工))
• 314 紙類の打抜き加工における加工パラメータに伴う音響特性の変化(一般講演(加工))
• 315 紙類の型抜き加工における切断挙動に及ぼす塗工層の影響(一般講演(加工))
• 多孔質電極を用いた放電加工特性
• ZrO_2-Al_2O_3複合体のワイヤ放電加工特性におよぼすAl_2O_3添加量の影響
• 銅多孔質電極材料を用いた超硬材料の放電加工特性
• 有限要素モデリングのための事例の類似性評価法
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電加工における加工速度の高速化(第3報) : 粉末混入加工液の効果
• 絶縁性セラミックスの微細放電加工
• 絶縁性セラミックスの微細放電加工における工具電極性の影響
• 液滴のビデオ画像処理による表面張力測定(静滴法における測定に最適なボンド数範囲の検討)
• 318 押抜き荷重を受ける下敷材の圧力分布解析(塑性加工の動向とその展開1)
• 1211 押抜き荷重を受ける下敷材の圧力緩和特性(第二報)(GS5-2 材料力学(2),一般セッション:GS5 材料力学)
• 308 押抜き荷重を受ける下敷材の圧力緩和特性(塑性加工)
• Si_3N_4表面における放電柱の分光測定
• アルミニウム板への楔形刃の押込み荷重特性に及ぼす刃先幅の影響
• 317 板紙の切断線つなぎ部における面外せん断特性(塑性加工の動向とその展開1)
• 板紙の押抜負荷特性に及ぼす未切断部の影響
• くさび刃による板紙の切断特性
• 617 板紙の押抜加工における未切断部の機械的特性の評価(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
• 618 板紙の面外せん断特性における刃先隙間の影響(第二報)(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
• 307 板紙の面外せん断特性における刃先隙間の影響(塑性加工)
• ワイヤ放電加工を施した絶縁性ZrO2セラミックスの強度に及ぼす放電加工条件の影響
• 絶縁性ZrO_2-Y_2O_3系セラミックスの放電加工表面性状に及ぼす工具電極の影響
• 絶縁性材料のワイヤ放電加工特性に及ぼす電極表面形状の影響
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電創成加工の試み
• 絶縁性Si_3N_4の形彫り放電加工特性に及ぼす被加工物への添加助剤の影響
• 純金属の物性が放電除去量に及ぼす影響
• 成長する凝固界面上の粒子挙動に及ぼす重力の影響
• 有限要素解析システムのためのエラー診断簡易エキスパートシステムの開発
• 微小重力環境下におけるリキッドブリッジ内の粒子挙動
• 板紙押抜抵抗と刃先潰れに及ぼす切刃の焼入硬さの影響
• 321 セラミックス/金属接合体の金属側塑性ひずみ分布に及ぼす熱サイクル付与の影響
• 板紙の押抜加工における刃先動荷重の特性
• 板紙の押抜切断特性に及ぼす円弧刃先形状の影響
• 板紙の押抜加工における切刃先端幅の変化によるAE特性
• 板紙の押抜き加工における切刃の座屈解析
• 引掻き試験と押抜きによる白板紙の機械的性質の評価
• 板紙の型抜刃先の潰れに及ぼす初期先端形状の影響 : 板紙の押抜きにおける刃先変形の数値解析
• 板紙の異方性とひずみ依存性を考慮した型抜負荷特性の解析(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• アルミニウム板への台形刃押込みの荷重特性と変形機構(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 板紙の罫線変形特性に及ぼす押罫刃先形状の影響
• 518 球面状界面を有するセラミックス/金属接合体の熱サイクル付与の影響
• 高専 : 長岡技術科学大学機械系連携プログラムによるJABEE試行
• 絶縁性セラミックスの放電加工における補助電極材の影響(第2報)
• 絶縁性セラミックスの放電加工における加工面の観察
• 絶縁性セラミックスの放電加工における補助電極材の影響(第1報)
• 金属一絶縁性セラミックス界面における放電加工現象
• 絶縁性セラミックス放電加工における加工現象
• 絶縁性材料の放電加工プロセスの安定化への試み
• 絶縁性酸化物セラミックスの放電加工特性に及ぼす補助電極材料の影響
• 絶縁性セラミックス放電加工における補助電極材料の影響
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電加工特性に及ぼす補助電極材料の影響
• 絶縁性SiCの放電加工に関する研究 (第202回電気加工研究会)
• Corrugated paperboardの段筋方向押抜きにおける中芯変形挙動の観察
• ウェットブラスト加工したワイヤ工具電極の表面性状が超硬材料の放電加工特性に及ぼす影響
• 321 回転式筋付け加工機のロール隙間が段板紙の縦罫線曲げ抵抗に及ぼす影響(加工と性能評価)
• 132 溝刃付き面板を用いたPC材の突切加工特性(塑性加工とその周辺技術)
• 131 下敷き打とくさび刃を用いたポリカーボネート材の切断挙動の解析(塑性加工とその周辺技術)
• 多孔質銅-タングステン電極による超硬材料の放電加工特性
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電創成加工に関する研究
• 絶縁性ZrO_2セラミックスのY_2O_3添加割合が形彫放電加工特性に及ぼす影響
• G0400-2-2 引掻き負荷を受ける板紙塗工層の応力解析([G0400-2]機械材料・材料加工部門一般(2):非金属材料の力学)
• G0400-2-1 印刷用板紙における塗工層の機械的特性評価([G0400-2]機械材料・材料加工部門一般(2):非金属材料の力学)
• S1304-2-1 複合電源による微細軸・微細穴同時加工に関する研究([S1304-2]微細放電加工およびその他の加工法)
• 任意の材料定数の組み合せにおける異材接合体の界面形状選択に関する検討 : 応力特異性に基づく異材接合体の界面幾何学形状選択に関する研究(第2報)
• 接合温度一定条件におけるTiB_2-Ni接合体の界面形状選択に関する検討 : 応力特異性に基づく異材接合体の界面幾何学形状選択に関する研究(第1報)
• 電極消耗を利用したAl_2O_3の放電加工特性
• 223 異種材料接合体の引張強度の評価
• 細線電極による絶縁性Si_3N_4セラミックスの深穴放電加工
• 絶縁性ジルコニアセラミックスの微細放電加工
• 粉末混入加工液による絶縁性セラミックスの放電加工現象
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電加工における加工速度の高速化(第2報)
• 絶縁性高純度炭化珪素の放電加工特性
• 形彫放電加工機による絶縁性セラミックスの粉末混入放電加工
• 絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電加工における加工速度の高速化
• 絶縁性SiCの放電加工に関する研究
• 414 板紙塗工層のスクラッチ試験におけるAE法を用いた変形挙動評価(材料・加工・構造物の信頼性を支える評価・モニタリング技術(3),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
• 形彫り放電加工の加工速度に及ぼす材料物性の影響
• 416 ブラスト処理ワイヤ工具電極の圧痕占有率と放電分散性(材料・加工・構造物の信頼性を支える評価・モニタリング技術(3),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
• PS13 段筋方向のくさび押抜きとゴム押さえを受けるCORRUGATED BOARDの変形挙動(フェロー賞対象ポスターセッション)
• ワイヤ放電加工機による絶縁性セラミックスの加工 -第2報 電気条件, ワイヤ材質による加工特性の変化-
• ワイヤ放電加工機による絶縁性セラミックスの加工
• 408 超硬材料に対する超音波付与放電加工の加工特性に関する研究(材料・加工・構造物の信頼性を支える評価・モニタリング技術(2),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
• A16 超硬材料に対する超音波付与放電加工の加工特性に関する研究(OS8 放電加工(1))
• 段板紙の段筋方向切断における中芯の変形挙動
• アルミニウム薄板回転打抜加工における変形解析
• ZrO_2セラミックスの放電加工特性 -グラファィト電極の効果-
• 酸化物セラミックスの放電加工特性 -炭素電極の効果-
• 白板紙の切断特性に及ぼす押型の影響
• Al_2O_3セラミックスの放電加工における導電性炭素膜の形成過程
• 224 異種材料接合体の残留熱応力分布評価
• 押抜きされた白板紙の引剥強さに及ぼす刃先形状の影響
• ワイヤ工具電極の表面形状が放電分散に及ぼす影響
• 絶縁性ZrO_2セラミックスの黄銅ワイヤ電極こよるワイヤ放電加工に関する研究
• 純金属の物性が放電除去量に及ぼす影響 : 電極材料の影響
• 加工雰囲気が絶縁性A1Nセラミックスの放電加工特性に及ぼす影響
• 絶縁性Si_3N_4の形彫り放電加工特性に及ぼす加工面積の影響
• 補助電極を用いた絶縁性ZrO_2セラミックスのバッチ処理による微細放電加工
• WEDMによる絶縁性セラミックスの加工表面
• 微細放電加工機を用いた絶縁性セラミックスの加工特性
• ワイヤ放電加工機による絶縁性Si_3N_4セラミックスの加工状態
• 表面粗さ向上を目的としたWEDMによる絶縁性セラミックスの加工
• WEDMによる絶縁性セラミックスの加工表面形態
• 絶縁性Sialonセラミックスの放電加工特性に及ぼす補助電極材料の影響
• 機能性セラミックスの放電加工特性
• 327 トルク制御式主軸制御による絶縁性セラミックスの放電加工 : Si_3N_4セラミックスの加工特性(OS2 放電加工)
• 絶縁性セラミックスのワイヤ放電加工現象
• 117 ワイヤ放電加工による絶縁性 Si_3N_4 セラミックスの薄板加工
• 絶縁性SiCセラミックスのワイヤ放電加工特性
• 絶縁性AlNセラミックスの微細放電加工特性
• 1209 重ね合わせた樹脂材の押抜き切断の数値計算(OS12-3高精度・高機能化加工技術)
• 1211 溝付き面板を用いた樹脂材の突切り加工における曲げ効果が切断抵抗へ及ぼす影響(OS12-3高精度・高機能化加工技術)
• 709 板紙の面内引張速度依存特性(OS11-2機械加工の高速・高精度化)
• 1212 段板紙の切断加工工程における帯状紙粉の発生メカニズム(OS12-3高精度・高機能化加工技術)
• 814 スクラッチ試験による印刷板紙表面層の変形挙動評価(GS21-3-2材料力学/材料加工,材料成形と評価(2))
• S132013 葉書の重合切断における速度効果と紙粉発生挙動([S13201]先端加工技術(1))
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• 積層複合板紙材の型抜加工
• 絶縁性セラミックスの放電加工技術の現状

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