純金属の物性が放電除去量に及ぼす影響 : 電極材料の影響
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
619 段板紙の罫線加工特性におけるゴム押えの影響(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
-
312 仕上げ加工領域におけるコンデンサ放電回路の加工特性(GS2-1 材料加工・生産加工(1),一般セッション:2 材料加工・生産加工)
-
加工条件推定のためのネットワークデータベースの設計と運用
-
高過冷度からの配列/自由デンドライト成長の解析モデル
-
高専 : 長岡技術科学大学機械系連携プログラムによるJABEE試行
-
絶対安定速度近傍の凝固組織特性と遷移界面形態
-
汎用コードによる微小重力下液体中のマランゴニ対流の数値解析
-
ポリカーボネート板のくさび押抜き特性に及ぼす刃先高さの影響
-
放電加工機を用いた導電性セラミックスと金属の接合(非酸化物系導電セラミックス)(導電性セラミックス)
-
純金属の物性が放電加工速度に及ぼす影響
-
絶縁性セラミックス材料に対する放電加工技術
-
絶縁性材料の放電加工技術の実用化 (特集 高度化する金型づくりを支える放電加工の最前線)
-
表面に凹凸を有するワイヤ工具電極による放電加工特性
-
絶縁性炭化珪素セラミックスのワイヤ放電加工特性 : ワイヤ電極材料の影響
-
銅多孔質電極を用いた絶縁性セラミックスの放電加工特性
-
E08 絶縁性材料の放電加工特性に及ぼす加工油の温度と粘性の影響(OS-8 放電加工(1))
-
会長就任にあたって
-
ウェットブラスト法を用いた凹凸付与ワイヤ工具電極の放電加工特性
-
絶縁性材料の放電加工に関する研究
-
物性値の異なる絶縁性セラミックス材料の重ね合わせワイヤ放電加工
-
高強度絶縁性炭化珪素セラミックスのワイヤ放電加工特性 : 放電加工による曲げ強度特性への影響
-
各種電極材料に対する放電加工時の極間発光現象の観察
-
銅多孔質電極を用いた超硬材料の放電加工特性 : 電極消耗プロセス
-
絶縁性Si_3N_4セラミックスのワイヤ放電加工特性 : 導電性被膜の形態と加工特性との関係
-
絶縁性Si_3N_4セラミックスのワイヤ放電加工 : 複雑形状加工の試み
-
高硬度構造材料の放電加工特性
-
425 ウェットブラスト処理をしたワイヤ工具電極を用いた絶縁性材料Si_3N_4セラミックスの放電加工特性(OS-2 放電加工)
-
420 絶縁性セラミックスのワイヤ放電加工特性 : 導電性被膜の形成メカニズム(OS-2 放電加工)
-
アコースティック・エミッション法の最近の技術動向
-
S1304-1-6 PC板のくさび押抜き特性に及ぼす摩擦の影響(先端材料と加工)
-
金属 - セラミックス接合強度に及ぼす熱サイクル付加の影響
-
放電現象を利用した絶縁性セラミックスの新加工法
-
放電加工機を用いた絶縁性材料の加工
-
くさび押抜き加工による印刷用板紙の重合断裁特性
-
1101 PC板のくさび押抜き特性に及ぼす工具条件の影響(OS1-1 生産加工システムI)
-
板紙の罫線曲け変形特性に及ぼお押罫刃位置偏差の影響
-
音圧レベルを用いた板紙型抜き加工センシング
-
板紙の型抜きにおける糸状紙粉の発生に及ぼす刃先形状の影響
-
653 低合金鋼の応力除去焼なまし脆化における AE 挙動(溶接・被削性, 性質, 日本鉄鋼協会 第 100 回(秋季)講演大会)
-
板紙の型抜切断抵抗と刃先形状に及ぼす刃先隙間と刃材硬さの影響
-
板紙の型抜きせん断特性と及ぼす刃先隙間と板厚の影響
-
絶縁材料のワイヤ放電加工
-
絶縁性セラミックス放電加工における加工現象
-
絶縁性炭化珪素セラミックスに対する放電加工条件の検討
-
押抜き荷重を受ける切刃の焼入層の変形解析
-
絶縁性セラミックスの放電加工における加工現象 -コンデンサ放電の効果-
-
絶縁性材料の放電加工における導電性表面層の形成過程:導電性表面層の電気的特性
-
絶縁性セラミックス放電加工における導電膜の電気的特性
-
絶縁性セラミックスの放電加工における材料特性
-
S1402-3-3 片刃を用いた押抜切断挙動の実験的解析(生産システムの新展開(応用・実践3))
-
1202 非対称刃による印刷板紙の押抜切断挙動(OS1-2 生産加工システムII)
-
1201 薄板材の回転打抜き切断過程における破断挙動の解析(OS1-2 生産加工システムII)
-
1102 くさび帯刃の曲げ成形性における刃倒れ量と曲げ角度の関係(OS1-1 生産加工システムI)
-
820 回転式筋付け加工機のロール隙間が段板紙の縦罫線曲げに及ぼす影響(GS2-2 加工・接合技術,一般セッション:2)
-
アルミニウム薄板回転打抜加工における変形解析
-
押抜きされた白板紙の引剥強さに及ぼす刃先形状の影響
-
1426 印刷板紙の押抜切断挙動に及ぼす重合枚数と刃先形状の影響(S12-2 塑性加工の動向とその展開II,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
1221 下敷材の面外圧縮特性を用いた切刃圧力の分布特性(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:14 社会を支えるロボティクス・メカトロニクス技術)
-
1215 くさび帯刃の曲げ成形性 第2報(OS1-1 最適設計と解析(1),オーガナイズドセッション:14 社会を支えるロボティクス・メカトロニクス技術)
-
315 印刷板紙の押抜切断挙動に及ぼす刃先形状の影響(GS2-1 材料加工・生産加工(1),一般セッション:2 材料加工・生産加工)
-
314 板紙の面外せん断特性における速度の影響(GS2-1 材料加工・生産加工(1),一般セッション:2 材料加工・生産加工)
-
107 くさび帯刃の曲げ成形性(知的材料・構造システム1)
-
313 印紙用紙の押抜負荷特性の解析(一般講演(加工))
-
314 紙類の打抜き加工における加工パラメータに伴う音響特性の変化(一般講演(加工))
-
315 紙類の型抜き加工における切断挙動に及ぼす塗工層の影響(一般講演(加工))
-
多孔質電極を用いた放電加工特性
-
ZrO_2-Al_2O_3複合体のワイヤ放電加工特性におよぼすAl_2O_3添加量の影響
-
銅多孔質電極材料を用いた超硬材料の放電加工特性
-
有限要素モデリングのための事例の類似性評価法
-
絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電加工における加工速度の高速化(第3報) : 粉末混入加工液の効果
-
絶縁性セラミックスの微細放電加工
-
絶縁性セラミックスの微細放電加工における工具電極性の影響
-
液滴のビデオ画像処理による表面張力測定(静滴法における測定に最適なボンド数範囲の検討)
-
318 押抜き荷重を受ける下敷材の圧力分布解析(塑性加工の動向とその展開1)
-
1211 押抜き荷重を受ける下敷材の圧力緩和特性(第二報)(GS5-2 材料力学(2),一般セッション:GS5 材料力学)
-
308 押抜き荷重を受ける下敷材の圧力緩和特性(塑性加工)
-
Si_3N_4表面における放電柱の分光測定
-
アルミニウム板への楔形刃の押込み荷重特性に及ぼす刃先幅の影響
-
317 板紙の切断線つなぎ部における面外せん断特性(塑性加工の動向とその展開1)
-
板紙の押抜負荷特性に及ぼす未切断部の影響
-
くさび刃による板紙の切断特性
-
617 板紙の押抜加工における未切断部の機械的特性の評価(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
-
618 板紙の面外せん断特性における刃先隙間の影響(第二報)(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
-
307 板紙の面外せん断特性における刃先隙間の影響(塑性加工)
-
ワイヤ放電加工を施した絶縁性ZrO2セラミックスの強度に及ぼす放電加工条件の影響
-
絶縁性ZrO_2-Y_2O_3系セラミックスの放電加工表面性状に及ぼす工具電極の影響
-
絶縁性材料のワイヤ放電加工特性に及ぼす電極表面形状の影響
-
絶縁性Si_3N_4セラミックスの放電創成加工の試み
-
絶縁性Si_3N_4の形彫り放電加工特性に及ぼす被加工物への添加助剤の影響
-
純金属の物性が放電除去量に及ぼす影響
-
成長する凝固界面上の粒子挙動に及ぼす重力の影響
-
有限要素解析システムのためのエラー診断簡易エキスパートシステムの開発
-
微小重力環境下におけるリキッドブリッジ内の粒子挙動
-
板紙押抜抵抗と刃先潰れに及ぼす切刃の焼入硬さの影響
-
321 セラミックス/金属接合体の金属側塑性ひずみ分布に及ぼす熱サイクル付与の影響
-
板紙の押抜加工における刃先動荷重の特性
-
板紙の押抜切断特性に及ぼす円弧刃先形状の影響
-
板紙の押抜加工における切刃先端幅の変化によるAE特性
-
板紙の押抜き加工における切刃の座屈解析
-
引掻き試験と押抜きによる白板紙の機械的性質の評価
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク