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奥野 郁弘 | 松下電子工業 (株)
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松下電子工業 (株) | 論文
SiとAuGeSb/Cr/NiCr/Ni層の接触抵抗
Si結晶中の加工歪みとデバイス特性
Pb フリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発
鉛フリーはんだ接続の信頼性に及ぼすリフトオフの影響
Pb フリー電極端子膜と Pb フリーはんだの接合特性
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