井門 修 | 富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

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概要

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• 同名の論文著者
• 富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部の論文著者

富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部 | 論文

• BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
• 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
• 714 BGA パッケージ高温時反り調査
• 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価

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