宮下 忠一 | 不二越機械工業(株)
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概要
不二越機械工業(株) | 論文
- 平坦化CMPにおけるナノトポグラフィとその低減を目指すマイクロモーション機構導入の両面同時ポリシング装置
- 加工雰囲気を制御したベルジャー型ポリシング(CAP)装置とそのCMP特性
- 希薄NaCl電解還元水を用いたシリコンウエハの精密研磨
- 修正キャリヤによるラップ定盤の面精度回復技術に関する研究 : 第2報, 加工圧力項を考慮した場合の修正特性
- 修正キャリヤによるラップ定盤の面精度回復技術に関する研究 : 第1報,ラップ定盤の摩耗特性について