高島 晃 | 富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

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概要

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• 富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部の論文著者

富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部 | 論文

• BCCの構造と諸特性
• SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発
• SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発
• メモリ用3次元パッケージモジュールの開発
• BCCの開発

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