高橋 健司 | 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター

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技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター | 論文

• COC構造における20μmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証
• 20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
• 1832 超音波フリップチップ微細バンプ接合における動的接合メカニズム
• 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)

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