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技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター | 論文
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- 20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
- 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
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- 三次元積層LSIにおける微細間隙封止樹脂の最適化