山田 毅 | 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

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概要

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• 同名の論文著者
• 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術の論文著者

日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術 | 論文

• マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
• はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
• SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
• 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
• 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発

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