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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- ライフサイクルアセスメントとエコデザイン(「環境調和技術-エコデザイン」第 3 回)
- 環境調和型プリント配線板材料の開発
- 特集に寄せて(光回路実装技術の標準化動向)
- ものづくりセッション(1)(第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 吸湿性評価を用いたフラックス残渣の絶縁劣化予測法
- 層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価とそのシミュレーション
- アイパターン(差動信号伝送技術)
- IMAPS 2000 国際会議報告
- 高速バス技術(SiP実装における最新技術と将来像)
- 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第1回
- 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第2回
- 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第3回
- 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第4回
- Invited Speech(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- 実装の新しい可能性(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 14 回)
- スタックトペア線路(高速信号の伝送特性)
- '98 ワークショップ報告
- 1)1A-1 フリップチップ実装(I) (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- (22) 2C1 : 実装材料・プロセスI (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- MEMS 素子のウエハレベル 3 次元積層技術