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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- プリント配線板・新製法・サブストレート・半導体パッケージ・光回路・電子実装(JPCA Show '99 印象記)
- 「半導体とノイズのはなし」, 伊藤健一著, 日刊工業新聞社, B6 判, 1800 円
- (3) CSP/BGA をめぐる技術開発動向(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (4) マルチチップ実装における信頼性技術の課題(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (5) CSP 組み立てと実装の動向(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- 高速信号の配線方法(高速信号の伝送特性)
- 信号配線と EMC(EMC 基礎講座第 10 回)
- Sn-Zn系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 材料技術とシステムインパッケージ(SiPへの取り組みと将来展望)
- "あるべき姿"
- ファインライン用銅箔の現状と課題
- FB2 Components(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- TB3 Materials II (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- [TC2] Interconnection (1)(Report on 2001 ICEP)
- 環境配慮製品における環境指標(LCAおよび環境対応評価技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- コネクタにおける高速信号伝送技術
- 環境調和の時代に向けてエコデザインと実装研究会活動の目指すもの(次世代のエレクトロニクス実装に向けた研究会活動の現状と今後)
- STAMPによる3次元PoP実装工法(電子部品・実装技術の将来課題)
- 特集に寄せて(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- [FB2] High Frequency Packaging(Invited Speeches)
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