プリント配線板・新製法・サブストレート・半導体パッケージ・光回路・電子実装(JPCA Show '99 印象記)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-09-01

著者

• 安食 弘二

  リコー

関連論文

• ユ-ザ-が実現するハイブリッドIC/MCMの最適設計・実装とは (ハイブリッドIC/MCM最適応用技術)
• 「半導体とノイズのはなし」, 伊藤健一著, 日刊工業新聞社, B6 判, 1800 円
• 「実装プロセス便覧1998」
• プリント配線板・新製法・サブストレート・半導体パッケージ・光回路・電子実装(JPCA Show '99 印象記)
• 回路設計(JPCA Show '98 印象記)
• プリンタ装置 (電子機器における静電気対策--機器別の実践的解説) -- (対策実例--電子機器別の静電気対策)
• プリンタ装置 (ディジタル機器のノイズ対策はこう進めよう) -- (実例)

スポンサーリンク