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エレクトロニクス実装技術協会 | 論文
- 高密度実装における応力解析・シミュレ-ション技術 (特集 実装技術を支える解析・シミュレ-ション技術)
- 鉛フリ-はんだ実装技術 (特集 環境にやさしい実装)
- ビルドアップ配線板へのダイレクトフリップチップ実装技術 (特集 フリップチップ技術)
- LSIパッケ-ジングCAEシステム (特集 実装設計と検査技術)
- IMC1996報告
- 多ピン化高密度実装技術に適合するプリント配線板の選定手法 (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)
- 環境調和型社会への技術--易解体性と可逆的インタ-コネクション (特集 環境にやさしい実装)
- MBB実装技術を用いた面発光レ-ザモジュ-ル (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)
- アクティブサブストレ-トMCMシステム (特集 高速信号実装技術)
- Cu/感光性BCB薄膜MCM実装基板
- フリップチップ実装を用いたミリ波帯ICの開発 (特集 高速信号実装技術)
- マイクロバンプ形成のためのめっき技術
- ICカ-ドにおけるフリップチップ実装
- 研究室訪問 メリ-ランド大学実装研究センタ-
- 研究室訪問 ジョ-ジア工科大学・実装技術研究所
- ミリ波フリップチップICモジュ-ル (特集 高周波実装技術)
- ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
- QFPパッケ-ジのはんだ付け実装技術 (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)
- 鉛はんだ代替導電接着剤 (特集 次世代のはんだ材料を探る)
- 高密度ビルドアップ配線板技術 (特集 マイクロエレクトロニクスにおける有機材料)