ICカ-ドにおけるフリップチップ実装

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装技術協会の論文

著者

• 和田 稔

  エポキシ・テクノロジー社

関連論文

• 非接触ICカード及びRFIDのフリップチップ実装 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
• ICカ-ドにおけるフリップチップ実装
• 導電接着材による端子接続の高周波導通特性の実験的検証
• ポリマーフリップチップ(PFC)実装によるスマートカード/ICモジュールの信頼性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

スポンサーリンク