和田 稔 | エポキシ・テクノロジー社

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概要

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• 同名の論文著者
• エポキシ・テクノロジー社の論文著者

関連著者

• 和田 稔

  エポキシ・テクノロジー社

• 大塚 寛治

  明星大学情報学部電子情報学科

• Estes R

  エポキシ・テクノロジー社

• 渡辺 伊津夫

  日立化成工業株式会社筑波開発研究所

• ESTES Richard

  エポキシ・テクノロジー社

• 渡辺 伊津夫

  日立化成工業

著作論文

• 非接触ICカード及びRFIDのフリップチップ実装 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
• ICカ-ドにおけるフリップチップ実装
• 導電接着材による端子接続の高周波導通特性の実験的検証
• ポリマーフリップチップ(PFC)実装によるスマートカード/ICモジュールの信頼性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

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