65nmプロセスノード対応の測長SEM (特集 最先端半導体デバイスの量産を支えるベストソリューション)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日立評論社の論文

著者

• 諸熊 秀俊

  日立ハイテクノロジーズ

• 川田 洋揮

  日立ハイテクノロジーズ那珂事業所

関連論文

• Cu/low-k配線パターンのラインエッジラフネス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
• 測長SEMにおけるビームチルト角キャリブレーション技術の開発
• トップダウンSEM像を用いたレジストパタン膜厚管理
• 65nmプロセスノードに対応するCD-SEM技術 (特集1 ナノメートル時代の最先端半導体デバイスの量産を支えるベストソリューション)
• 65nmプロセスノード対応の測長SEM (特集 最先端半導体デバイスの量産を支えるベストソリューション)
• 測長SEM--65nm以降のプロセスノードに向けて (特集 半導体製造における最新検査装置・システム)

スポンサーリンク