「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿(第3回)3次元化によるMCP/SiP化が進む半導体パッケージ

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概要

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• 工業調査会の論文
• 2007-12-00

著者

• 春田 亮

  (株)ルネサステクノロジ

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