リードフレームを使用した半導体パッケージ

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2009-04-01

著者

• 春田 亮

  (株)ルネサステクノロジ 生産本部 実装技術開発部

• 春田 亮

  (株)ルネサステクノロジ

関連論文

• モバイル機器用パッケージ技術の現状と将来
• リードフレームを使用した半導体パッケージ
• リードフレームを使用した半導体パッケージ
• 「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿(第3回)3次元化によるMCP/SiP化が進む半導体パッケージ

スポンサーリンク