春田 亮 | (株)ルネサステクノロジ

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• 春田 亮

  (株)ルネサステクノロジ

• 春田 亮

  (株)ルネサステクノロジ 生産本部 実装技術開発部

• 春田 亮

  (株)ルネサステクノロジ　生産本部　実装技術開発部

著作論文

• モバイル機器用パッケージ技術の現状と将来
• リードフレームを使用した半導体パッケージ
• リードフレームを使用した半導体パッケージ
• 「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿(第3回)3次元化によるMCP/SiP化が進む半導体パッケージ

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