Low-k材料のCMP後洗浄技術 (特集 CMP技術の克服するべき課題と今後の展開)

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概要

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• 砥粒加工学会の論文

著者

• 平野 真也

  (株)ルネサステクノロジ ウエハプロセス技術統括部

• 宮本 誠

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 千葉原 宏幸

  (株)ルネサステクノロジ ウエハプロセス技術統括部

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