2J09 前駆体水溶液からのニオブ酸リチウムカリウム薄膜の作製と評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本セラミックス協会の論文
- 1998-10-01
著者
関連論文
- 少数チャネル伝送時におけるVSBーAM光CATVシステムのファイバ伝送雑音特性
- ホログラムの実像再生を利用した光造形
- プラスチック蛍光ファイバを用いた光カップリング
- 光分岐・分配器を含む光AM-VSB伝送システムのCN比評価
- 光ファイバ屈折率センサによる濁度計測
- 2光束レ-ザ干渉計を用いた粒径計測--ペアファイバ受光
- FM半導体レ-ザ光のヘテロダイン検波による距離・形状計測
- 2光束レ-ザ干渉計による粒径計測--幾何光学的手法によるビジビリティ特性評価
- レ-ザ干渉計による粒径計測--バンドルファイバによる軸ずれ散乱光観測
- 産業計測における光ファイバの利用技術(昭和57年度・技術開発研究費補助事業)
- 計測制御における光ファイバの利用技術
- 光ファイバ利用センサを活かした計測制御システム (次代を担う光ファイバ計測センサ)
- 光ファイバ屈折率計による流体観測
- 半導体の基礎吸収機構を利用した光ファイバ温度センサ
- 光ファイバ屈折率計
- 3L07 LaNiO_3 電極上に作製した SrTiO_3 系積層膜の非線形 I-V 特性
- 3J06 化学溶液法を用いた Sr_2FeMoO_6 薄膜の CMR 特性
- 2L20 CSD によるチタン酸ビスマス薄膜の特性に及ぼす希土類元素添加効果
- 1B24 カリウム置換ニオブ酸ストロンチウムバリウム薄膜の合成とその電気的特性
- C-2-74 マイクロストリップ線路法を用いたフェライト透磁率温度特性評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-68 マイクロストリップ装着法による透磁率分散測定法の精度改善(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- マイクロストリップ線路を利用したフェライトコア透磁率分散測定法
- 高周波用フェライトコア透磁率分散特性の簡易測定法
- C-2-93 高周波用フェライトコア透磁率分散特性の簡易測定法(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- プッシュプル伝送方式による光ファイバ波長分散歪みの補償性能(光計測,光ファイバセンシング及び一般)
- マルチメディアネットワークの高品質化技術の開発
- 光CATVシステムにおける波長分散二次ひずみ補償装置の試作
- CS衛星N-SAT-110対応型CATV用4分配器の試作
- ビーズ型フェライトコアを用いた3トランス方式CATV分配器の広帯域化
- CATV用広帯域分配器の試作
- C-2-63 フェライトコア透磁率測定の定量的誤差評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 2A1-N-105 無鉛圧電セラミックスを用いたマイクロマニピュレーション用接触センサの開発(触覚と力覚4,生活を支援するロボメカ技術のメガインテグレーション)
- 2C07 NOx 浄化用ヘキサアルミノガレート/固体電解質積層セラミックシステムの合成と評価
- 1L15 K_xNa_Nb_yTa_O_3 セラミックスの焼結性および電気的特性に及ぼす A サイトイオンの効果
- 1H24 酸化テルル粒子/有機ハイブリッドの合成と評価
- 2F19 ポリマープレカーサーを用いた窒化ケイ素基セラミックスの合成
- 2F18 有機金属前駆体をバインダとして用いたセラミックスの焼結
- 1F14 前駆体由来の白金分散 TiO_2 薄膜のガスセンシング
- 1F13 前駆体由来 LiMn_2O_4 の合成と電気化学特性
- 1A07 金属アルコキシドを用いた LiNbO_3/Ti 薄膜の合成と評価
- 2F18 インクジェット印刷用窒化チタンインクの調製とその特性
- 1E03 共沈法による ZnGa_2O_4 蛍光体の合成と評価
- 1F03 高次構造制御による一次元メソポーラスセラミック膜の作製
- 2L17 化学溶液法による Bi_Nd_xTi_3O_ 強誘電体薄膜の低温作製
- 2F17 Ce-TZP マトリックス中における La-M 型ヘキサフェライトの in-situ 生成
- 1H03 水溶液前駆体からのニオブ酸リチウムカリウムの作製と評価
- 2J09 前駆体水溶液からのニオブ酸リチウムカリウム薄膜の作製と評価
- CATV用広帯域分配器の試作
- 1G25 Co 置換ヘキサアルミノガレート系触媒の合成と評価
- 2B11 ヘキサアルミノガレート系化合物の合成と評価
- 1B06 K(Ta, Nb)O_3 配向薄膜の特性評価
- C-2-62 高周波トランスのアイソレーション温度特性補償(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-54 バイアス電流重畳による高周波分配器アイソレーション温度特性の補償(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)