182 合金と希釈模擬材および低合金鋼の界面近傍でのき裂進展挙動

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概要

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182合金と希釈模擬材および低合金鋼（LAS）の溶接界面近傍でのき裂進展挙動をCBB（Creviced Bent Beam）試験により調べた．この研究の主な目的は，182合金からLAS側へのき裂進展の力学的影響を調べることである．溶存酸素8 ppmのBWR（Boiling Water Reactor）水を模擬した288℃で2000時間のCBB試験を実施した．力学条件の整理については，弾塑性力学解析より得られるJ値から換算される等価応力拡大係数KJ値を用いた．厚さ2 mmの小型CBB試験片では希釈模擬材SCCM21-4（20％Ni，4％Cr）までは182合金との境界を越え希釈模擬材に侵入するが，低合金鋼に近い側の希釈模擬材SCCM21-5（10％Ni，2％Cr）では界面を超えて侵入することはなくなった．一方、厚さ10 mmの中型CBB試験片では、き裂はKJが80 MPa･m1/2以下の界面で停留した．
公益社団法人腐食防食学会の論文

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