微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析
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概要
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シリコンウエハのダイヤモンド研削において，加工環境・条件が加工現象に及ぼす影響を明らかにするため，実研削や微小引っかきなどによる検討を行なっている．本報では，そのうちの加工雰囲気が及ぼす影響の検討として，大気（おもに湿気）が加工現象に及ぼす影響を調べた．手法として，環境制御型SPM（走査型プローブ顕微鏡）を用い，大気中と比較用の真空中において，ダイヤモンドプローブによるシリコンウエハのナノ引っかきを試みた．加えて，大気による潤滑作用の検証のため，工具－工作物間の凝着を制御することにより，SPMによる実験を模擬した分子動力学シミュレーションも試みた．実験とシミュレーションの結果，双方の定性的一致が確認され，大気による潤滑は，加工レートの低下を伴うものの，加工変質層や工具摩耗などの低減に有効なことが明らかにされた．
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社団法人 砥粒加工学会 | 論文
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