交流界面インピーダンス法による無電解銅めっき浴中への添加剤の効果測定
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概要
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The effects of additives and pH on electroless copper plating from EDTA baths were investigated by the interfacial AC impedance method and mixed potential measurement. When pH rose, the mixed potential fell and the value of charge transfer resistance RP decreased. In this condition, the plating process was enhanced. When the additives were added to the solution, they inhibited the cathodic reaction more strongly than the anodic reaction. This increased the RP value and the whole reaction was inhibited.
著者
-
沖 猛雄
名古屋大学
-
市野 良一
名古屋大学 エコトピア科学研究所
-
興戸 正純
名古屋大学 大学院工学研究科
-
周 延伶
名古屋大学大学院
-
市野 良一
名古屋大学
-
興戸 正純
名古屋大学 エコトピア科学研究所
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