Ag端子電極のヒートサイクルにおける信頼性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Degradation behavior of adhesion strength between Ag terminal erectrode and dielectric (BaNd<SUB>2</SUB>Ti<SUB>4</SUB>O<SUB>12</SUB>+Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>) under heat cycle test (-40°C -+85°C) has been studied with reference to the microstructure. It is shown that the solder produces a marked stress accompanied by plastic strain on the interface between Ag terminal electrode and dielectric substrate, and this stress breaks the interface during heat cycle test. The degradation behavior was strongly affected by the properties of solder. The degradation was accelerated by using high temperature solder. It is important to control the microstructure of the interface. Addition of CuO to Ag terminal electrode was effective to suppress the degradation of adhesion strength.
著者
関連論文
- 2L13 Ni 電極積層セラミックコンデンサの最近の動向
- 還元雰囲気焼成した(CaSr)(TiZr)O_3系誘電体の低周波誘電分散
- Ni電極積層セラミックスコンデンサの容量エージングに及ぼす結晶異方性の影響
- Ni内部電極積層セラミックコンデンサのIR加速寿命に及ぼす材料混合度の影響
- Ni電極チップコンデンサの負荷容量経時変化について
- Ni内部電極チップコンデンサの微細構造について
- Y型六方晶フェライトの低温焼成化及び高透磁率化
- BaTiO_3固相反応における陰イオン添加効果および反応過程の解明
- 顆粒および成形体特性に及ぼすスラリー調整条件の影響
- 自動車用高温高飽和磁束密度フェライト材料
- フェライト粉体特性と噴霧乾燥による顆粒特性の関係
- 21世紀と日本の製造業
- 「磁性材料入門」 : ソフト磁性材料基礎講座III.フェライトソフト磁性材料
- フェライトの焼結挙動におよぼすアニオンの影響
- PZT材料の曲げ強度に関する研究
- MnZnフェライト顆粒粒度の充填及び圧縮特性に及ぼす影響
- 大容量Ni電極セラミックコンデンサの微細構造の解析
- 大容量積層セラミックコンデンサーの概論と課題
- 積層セラミックコンデンサの機械的性質に関する研究I
- 電子セラミック部品材料の開発
- YIGフェライト焼結体の粒成長について
- フェライト焼結体の曲げ強度に及ぼす残留カーボンの影響
- フェライトの応力特性に及ぼす組成と微細構造の影響
- Ni内部電極積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗に及ぼす薄層化の影響
- 低温焼結用NiCuZnフェライトの高透磁率化
- 粒界層型半導体SrTiO_3セラミックコンデンサーの電子顕微鏡分析
- ドクタ-ブレ-ド法 (特集 製造プロセス技術の新展開(2))
- Pr系ZnOバリスタのエネルギー耐量に及ぼす焼成雰囲気の影響(II)
- BaTiO_3系半導体磁器の微細構造と電気的特性
- Pr系ZnOバリスタのエネルギー耐量に及ぼす焼成雰囲気の影響
- MgZn系フェライトにおける緩和現象の解析
- フェライトの微細構造および磁気特性に及ぼす水の影響
- MnZnフェライトにおける粒界の性質に及ぼす冷却雰囲気の影響
- チップコンデンサおよび LC 複合チップ部品(最近のデバイス技術の動向)
- フェライト -エレクトロニクスを支えるキーパーツ-
- 硫酸イオンがMnZnフェライトの粒界構造に及ぼす影響
- MnMgZnフェライトの顆粒特性に及ぼす水分率の影響
- Mn置換したNiCuZnフェライトの電波吸収特性
- 高温高飽和磁束密度フェライト材料の電磁気特性
- MgZn系フェライトの磁気損失について
- フェライトの生成反応に及ぼすアニオンの影響II
- 焼成雰囲気がMgZnフェライトの粒成長に及ぼす影響
- フェライトの生成反応に及ぼすアニオンの影響
- MnZnフェライトにおける鉄含有量がコアロスおよびその安定性におよぼす影響
- MnZnフェライトの組成が高周波電力磁気特性に及ぼす影響
- MnZnフェライト組成が電磁気特性に及ぼす影響
- Ni内部電極積層セラミックコンデンサの高温加速寿命に関する研究
- 2D03 LC 複合部品の材料開発
- 硫酸イオンがMnZnフェライトの粒界構造に及ぼす影響
- MnZnフェライトの顆粒特性が成形性に及ぼす影響
- 高周波域におけるMnZnフェライトの損失について
- SnO_2を添加したMnZnフェライトの電力損失について
- SnO_2置換による低損失MnZnフェライト
- MnZnフェライト顆粒の強度と磁気特性の関係
- MnZnフェライトにおけるSnO_2置換の影響
- チップインダクタ用フェライト (特集 磁性体セラミックス)
- CuO置換によるMnMgZnフェライトの低損失化
- MgZnフェライトの電気伝導機構 (ソフト材料)
- MgZnフェライトの緩和現象について
- MnMgZn フェライトにおけるCuO置換の影響
- MgZnフェライトの伝導機構について
- MnMgZnフェライトにおける緩和現象について
- 基板付けした積層セラミックコンデンサのたわみ強度に関する構造的要因の影響
- 長期的視点に立った挑戦を
- セラミックスの電磁気的・光学的性質 : VIII. プロセス粉末成形と厚膜積層成形
- Ni内部電極積層セラミックコンデンサ (特集 機能性ペロブスカイト型化合物)
- 高周波用MnZnフェライトの低損失化
- MgZnフェライトのインダクタンスの温度依存性
- Ag端子電極のヒ-トサイクルにおける信頼性
- 積層セラミックコンデンサ用Ni粉の粉体特性と焼結特性
- Ni電極チップコンデンサの負荷容量経時変化に及ぼす誘電体組成の影響
- 複合ペロブスカイトセラミックスの反応及び粒成長挙動に関する研究
- チタン酸ストロンチウム系磁器の微細構造と電気的性質
- 低温焼結NiCuZnフェライトの電磁気特性に及ぼす粉砕条件の影響
- NiCuZuフェライトの微細構造に及ぼす混入Feの酸化の影響
- 複合チップ部品用NiCuZn系パワーフェライト
- 低温焼結NiCuZnフェライトの微細構造に及ぼすAgの影響
- 積層形フェライト部品における残留応力の解析
- Ag端子電極のヒートサイクルにおける信頼性
- Ni内部電極積層セラミックコンデンサの信頼性に及ぼすSiO2の影響
- チタン酸バリウムを主成分とする誘電材料の耐還元性に関する研究
- Ni電極チップコンデンサの高温負荷寿命に及ぼす焼成雰囲気の影響
- Ni電極チップコンデンサの高温負荷寿命に及ぼす熱処理の影響
- MnZnフェライトの粉体特性と圧縮挙動
- 熱分解法によるマグネタイトの生成
- 積層形複合チップ部品におけるNiCuフェライトと非磁性材料の反応