マイクロインクリメンタルフォーミングによる薄膜のダイレス3D造形
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概要
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本研究では, 薄膜のマイクロインクリメンタルフォーミングのための卓上型成形装置を開発し, 大きな成形限界をもたらす加工条件について検討した．使用した工具の先端半径は, 5-100 μmである．最適化された条件で単純な形状であるピラミッドを, 型もバッキングプレートも使用せずに成形したところ, 底辺の長さが1 mmと100 μmのピラミッドについては, それぞれ128%(最適化済み)と74.3%の箔の伸びを実現することができた．また50 μmのピラミッド, 150μmの大きさの文字を厚さ6.5 μmの箔上に成形可能なことを示した．［本要旨はPDFには含まれない］
著者
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帯川 利之
東京大学生産技術研究所
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関根 務
東京工業大学大学院理工学研究科
-
伯谷 知美
東京工業大学大学院理工学研究科
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沼尻 省吾
東京電機大学工学部
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帯川 利之
東京大学
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帯川 利之
東京大学生産技術研究所 機械・生体系部門
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伯谷 知美
東京工業大学
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