回路実装における寄生成分の高精度モデル化を行った広帯域2段アンプ設計(2013年度学生マイクロ波回路設計試作コンテスト受賞者による特別講演,パワーデバイス及び超高周波デバイス/マイクロ波一般)
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概要
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プラスチックパッケージ入りの高周波用トランジスタを用いて広帯域2段増幅器の設計・作製を行った。トランジスタパッケージにセラミックでなく樹脂を使ったので実装した際に寄生成分や電気特性の不安定な部分がでてしまう。そこで、コンデンサやFETを実装する際の半田やFETを通した電界漏れなどの影響をモデル化することで解析と同等の特性が実測で得られる設計ができるようにした。その後、バイアス回路長のための共振による利得減衰をなくすように回路構成することで0.1〜24GHzの広帯域アンプを作製することができた。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2014-01-09
著者
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