マイクロストリップ線路とスロット間の結合解析(EMC一般,マイクロ波,電磁界解析)
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概要
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近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロットを形成することがありその影響が懸念されている.本報告ではマイクロストリップ線路とグラウンド上の幅の狭いスロットとの結合を多導体伝送線路理論を用いて解析する場合に,必要となる電磁界分布を正弦波のモード展開を用いて計算する方法について検討した.そして,モード展開による解析結果とFDTD法による結果と比較したが係数の導出方法に課題があることがわかった.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-10-17
著者
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