マイクロストリップ線路とスロット間の電磁結合の解析(EMC,一般)
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概要
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近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロットを形成することとなりその影響が懸念されるが,このようなグラウンド上のスロットと線路間の結合問題についての研究はあまり行われていない.本報告ではマイクロストリップ線路とグラウンド上の幅の狭いスロットとの結合について多導体伝送線路理論を用いて解析する.計算において用いる単位長さ当たりのパラメータはFDTD法を用いて導出する.そして,結合の多線条伝送線路理論による解析結果とFDTD法による結果と比較しおおむね一致することからその妥当性を示した.
- 2012-06-15
著者
-
磯田 陽次
三菱電機株式会社
-
礒田 陽次
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
礒田 陽次
東北大学
-
戸花 照雄
秋田県立大学大学院 システム科学技術研究科
-
笹森 崇行
秋田県立大学大学院 システム科学技術研究科
-
礒田 陽次
秋田県立大学
-
戸花 照雄
秋田県立大学
-
笹森 崇行
秋田県立大学
-
礒田 陽次
秋田県大システム
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