樹脂固定技術による高信頼性フルバンドチューナブルレーザモジュールの開発(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

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概要

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• 半導体レーザモジュールにおいて、モジュールの小型化と高性能化が求められている。設計の自由度を高めるためには、樹脂接着剤による部品固定の実現が不可欠である。しかし、封止パッケージ内に有機樹脂を用いることに関して、アウトガスによる光学部品への成膜などの信頼性問題が懸念事項として持ち上がった。そこで、高温下に長時間置かれた場合や未硬化樹脂があった場合を想定した分析実験を行って信頼性に影響を与えないことを示し、樹脂接着剤の使用を可能とした。この接着技術を用いて部品の樹脂接着剤固定を採用したフルバンドチューナブルレーザモジュールを開発し、消費電力低減と光出力向上という高性能化を実現した。

• 一般社団法人電子情報通信学会の論文
• 2013-08-22

著者

• 木村 俊雄

  古河電気工業

• 有賀 麻衣子

  古河電気工業株式会社

• 菅谷 俊雄

  古河電気工業株式会社

• 木村 俊雄

  古河電気工業株式会社ファイテルフォトにクス

• 秋月 一能

  古河電気工業株式会社高分子技術研究所ポリマー材料研究部

• 中島 康雄

  古河電気工業株式会社高分子技術研究所ポリマー材料研究部

• 新子谷 悦宏

  古河電気工業株式会社高分子技術研究所ポリマープロダクツ開発部

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