1/4型800万画素積層型BI CMOSイメージセンサ(固体撮像技術および一般〜IEDM, SPIE EI, ISSCC特集〜)
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概要
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信号処理機能の搭載とチップサイズの小型化を実現するため、従来のBack-illuminated (BI) CISプロセスに標準的なロジックプロセスを組み合わせた積層型BI CMOSイメージセンサを開発した。新機能を搭載しながらも同じ光学系のBI-CISと比較して約30%のチップ面積の削減を達成した。新たな機能であるHigh dynamic range (HDR)モードでは独自の信号処理で24dBのダイナミックレンジの改善を実現した。
- 一般社団法人映像情報メディア学会の論文
- 2013-03-15
著者
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春田 勉
ソニー株式会社半導体事本部イメージセンサ事業部
-
小関 賢
ソニーLSIデザイン(株)
-
高橋 洋
三菱マテリアル資源開発(株)
-
広田 功
ソニー(株)厚木テクノロジーセンターセミコンダクタカンパニー第2LSI部門
-
福元 康司
ソニー(株)
-
高橋 洋
ソニー(株)
-
若野 寿史
ソニー株式会社コアデバイス開発本部セミコンダクタテクノロジー開発部門
-
永野 隆史
ソニー株式会社コアデバイス開発本部セミコンダクタテクノロジー開発部門
-
平山 照峰
ソニー(株)
-
若野 寿史
ソニー(株)
-
新田 嘉一
ソニー(株)
-
佐藤 豪大
ソニー(株)
-
助川 俊一
ソニー(株)
-
梅林 拓
ソニー(株)
-
河野邉 宏
ソニー(株)
-
小関 賢
ソニーエルエスアイデザイン(株)
-
春田 勉
ソニー(株)
-
笠井 政範
ソニー(株)
-
井上 啓司
ソニーセミコンダクター(株)
-
永野 隆史
ソニー(株)
-
Nakajima Tsutomu
ソニー(株)
-
広田 功
ソニー(株)
-
井上 啓司
ソニーセミコンダクタ(株)
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