結合線路と伝送線路の組み合わせによるCMOSプロセスの利用を想定したミリ波有極形LPF,HPF,BPFに関する一検討(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
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概要
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本論文では、最初に結合線路と伝送線路を用いたミリ波LPFとHPFについて、偶モード及び奇モード解析よりそれらの減衰極の実現条件を導出した。さらにCMOSプロセスを想定して、それらLPFとHPFを組み合わせた77GHz帯のBPFを提案し、その伝送特性を回路シミュレーション及び、電磁界シミュレーションにより確認した。
- 2012-01-04
著者
-
和田 光司
青山学院大
-
谷井 宏成
電気通信大学
-
和田 光司
電気通信大学
-
牧本 三夫
電気通信大学
-
牧本 三夫
サクラテック株式会社
-
和田 光司
電気通信大学大学院情報理工学研究科情報・通信工学専攻
-
牧本 三夫
電気通信大学:サクラテック株式会社
-
五十嵐 貞男
アールエフ・チップス・テクノロジー株式会社
-
福井 邦明
アールエフ・チップス・テクノロジー株式会社
-
小日向 宏一
アールエフ・チップス・テクノロジー株式会社
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