λ/2伝送線路の折り返し構造を用いた低背型積層バランに関する一検討(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
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概要
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本報告では,LTCC基板内に小型・低背形状のバランを実現する一手法について述べる.まず,λ/2伝送線路の折り返し積層構造提案し,その構造により,小型・低背化を実現するメカニズムについて述べる.次に,位相特性を補正する方法について述べるとともに,提案手法を用いて,LTCC基板に内蔵可能な小型形状の積層バランを設計・試作し,本手法の有効性を確認する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-01-09
著者
-
和田 光司
電気通信大学電子工学科
-
和田 光司
青山学院大
-
大島 心平
太陽誘電株式会社
-
村田 龍司
太陽誘電株式会社
-
島方 幸広
太陽誘電株式会社
-
和田 光司
電気通信大学
-
大島 心平
太陽誘電株式会社:電気通信大学
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