TSVを用いる間接NoCの評価
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概要
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シングルスレッド性能向上の鈍化によるメニーコアへの転換が行われつつあるパフォーマンススケーリングを得るために NoC に関して多くの研究がなされている.特に,半導体製造技術の向上により可能となったシリコン貫通電極 (TSV) による三次元積層を用いた 3D-NoC が注目されている.3D-NoC がもたらす利点の 1 つとして,リンクの長さを短くしレイテンシを小さくすることが可能である点が挙げられる.本論文では,その利点を Multistage Interconnection Network (MIN) に適用し,k-ary n-tree 及び Dragonfly についてのパフォーマンス及び資源消費に対する評価を行った.
- 2012-07-25
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