先端デバイス開発におけるSOI基板への期待(<小特集>バルク成長分科会特集-最先端デバイスと科学技術-)

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概要

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• SOI (Si-on-insulator) substrate is one of the key materials to promote Si LSI performance in the "post-scaling era". Right after SOI devices were emerged in the market, many advanced SOI structures such as ultra-thin SOI, patterned-SOI, FinFET, and strained-SOI have been proposed. In this paper, we demonstrate our recent study on the evaluation of ultra-thin SOI and the formation of high-quality patterned-SOIs by Light Ion Implantation technique. We also describe recent progress in FioFET and strained-SOI, and discuss about the expectation for SOI substrates to realize them.

• 日本結晶成長学会の論文
• 2004-01-15

著者

• 小椋 厚志

  NECシリコンシステム研究所

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