ハイドロキシアパタイト焼結体の37℃蒸留水中での疲労パラメータと下限界応力拡大係数
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概要
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37℃蒸留水中でのハイドロキシアパタイト(Hydroxyapatite : HAP)焼結体の疲労パラメータと下限界応力拡大係数をPost-Indentation 法を用いて測定した。緻密なHAP 焼結体表面にビッカース圧子を圧入し、圧痕端から発生するMedian / Radial crack のSbucritical crackgrowth(SCG)挙動を測定した。その結果、37℃蒸留水中でのHAP 焼結体の疲労パラメータは、わずかに圧子圧入荷重依存性を示すものの、12.5〜19.0の範囲であり、動疲労試験から求められた疲労パラメータと良い一致を示した。また、測定したSCG 挙動からき裂先端の応力拡大係数KI とき裂の成長速度V の関係を求めた。その結果、相対応力拡大係数で0.25K_IC から0.3K_IC の範囲に37℃蒸留水中でのHAP 焼結体の下限界応力拡大係数K_Ith が存在した。
- 2011-01-31
著者
-
若松 宣一
朝日大・歯・理工
-
土井 豊
朝日大・歯・理工
-
若松 宣一
朝日大学歯学部口腔機能修復学講座歯科理工学分野
-
土井 豊
朝日大学歯学部口腔機能修復学講座歯科理工学分野
-
土井 豊
東北生活文化大学家政学部
-
土井 豊
朝日大学歯学部歯科理工学講座
-
土井 豊
朝日大・歯・歯科理工
-
土井 豊
朝日大学歯学部
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