ウェーハレベルCSP技術とその内蔵型インダクタへの応用(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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概要
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封止樹脂,ポストを有したリアルチップサイズ(チップ面積と完全に等しい)パッケージが発表されてからおよそ10年が経過した.現在ではWLP(Wafer Level Package)の略称等で呼ばれ,多くの小型機器に採用される等,半導体パッケージとしての確固たる地位を築いたといえる.本論文では上記特徴を有するWLPに対するプロセス技術,信頼性,高周波分野への応用開発技術について述べる.
- 2009-11-01
著者
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青木 由隆
カシオ計算機株式会社
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桑原 治
カシオ計算機株式会社apプロジェクト
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岡田 修
カシオ計算機株式会社APプロジェクト
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小杉 智之
カシオ計算機株式会社APプロジェクト
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児谷 昭一
カシオ計算機株式会社APプロジェクト
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増田 員拓
カシオ計算機株式会社APプロジェクト
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三原 一郎
カシオ計算機株式会社APプロジェクト
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若林 猛
カシオ計算機株式会社APプロジェクト
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青木 由隆
カシオ計算機株式会社apプロジェクト
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若林 猛
カシオ計算機
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