分布結合3dBカプラの単一平面構成法(統合器・分配器関連,<特集>マイクロ波・ミリ波平面回路とその関連技術論文)
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概要
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本論文では,二つの同一の1/4波長結合線路を2本の非結合線路を用いてカスケードに接続することによって,側結合マイクロストリップ線路の偶・奇モードインピーダンスを製作可能な適度な値とした完全平面構造の3dB方向性結合器を構成する方法について提案している.まず,TEM波(ストリップ)線路構成における構成手順を示した後に,マイクロストリップ構成で実際に3dB方向性結合器の設計を行い,良好な特性が得られることも示している.次に,電磁界シミュレーションと試作実験により設計概念の妥当性を確認するとともに,本回路は完全平面構造という特徴に加えて,入出力ポートの配置を比較的自由に設定できるという回路レイアウト上の利点があることも併せて示している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-05-01
著者
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