1/4波長分布結合線路を用いた単一平面3-dBハイブリッドの構成法(学生研究会, 学生研究会/マイクロ波シミュレータ/一般)
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概要
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側結合マイクロストリップを用いた方向性結合器は, 平面構造であり, マイクロ波集積回路(MIC)への組み込みが容易なため広く用いられている.特に1/4波長分布結合線路を用いたバックワード型方向性結合器は, 広帯域な結合特性を有している.しかし, 一般的に7dBより強い密結合を得ることができないため, 種々の密結合化の手法が提案されている.ランゲカプラやタンデム結合カプラ等が密結合(3dB)方向性結合器として良く知られているが, オーバレイ構造を必要とするため製作プロセスが複雑となる.本論文では, 2つの同一の1/4波長結合線路を2本の非結合線路を用いてカスケードに接続することにより, 側結合マイクロストリップ線路の偶・奇モードインピーダンスを製作可能な適度な値とすることによって, 完全平面構造の3dB方向性結合器を構成する方法について提案している.まず, ストリップ(TEM)線路構成における構成手順を示した後に, マイクロストリップ構成で実際に3dB方向性結合器の設計を行い, 良好な特性が得られることも示している.次に, 電磁界シミュレーション(Sonnet)と試作実験により設計概念の妥当性を確認すると共に, 本回路は完全平面構造という特徴に加えて, 入出力ポートの配置を比較的自由に設定できるという回路レイアウト上の利点があることも併せて示している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-05
著者
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