ブランチラインカプラの3周波/広帯域整合法(マイクロ波技術一般)
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概要
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近年,無線通信システムの高度化、多様化に伴い,広帯域/マルチバンド動作する受動回路素子の開発研究が活発化している.本論文では,3dBブランチラインカプラを,等価アドミタンス法を用いて任意の2周波数とその中心の3周波数で整合する設計法について述べ,2種類の外部整合回路を提案している.一つは2段1/4波長インピーダンス変成器と終端短絡1/4波長(または終端開放1/2波長)並列スタブで構成され,他の一つは2個の終端開放1/4波長直列スタブと工段1/4波長インピーダンス変成器からなる.前者はマイクロストリップ線路などの種々の伝送線路系での設計が可能であるが,後者は直列スタブを利用するためCPW線路など直列スタブの構成が可能な線路系においては有用となる.実際に2種類の整合回路を用いて,それぞれマイクロストリップ線路とCPW線路による3周波帯および広帯域3dBカプラを設計した.また,シミュレーションにより設計法の妥当性を確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-05-14
著者
-
河合 正
兵庫県立大学大学院工学研究科
-
太田 勲
兵庫県立大学大学院工学研究科
-
林 邦彦
姫路工業大学工学部電子工学科:(現)阪神エレクトリック(株)
-
藤井 孝郎
兵庫県立大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社
-
谷川 貞巳
兵庫県立大学大学院工学研究科電気系工学
-
太田 勲
兵庫県立大学
-
河合 正
兵庫県立大学 大学院工学研究科
-
谷川 貞巳
兵庫県立大学大学院工学研究科
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