オンチップスパイラルインダクタを用いた13.56MHz-RFIDシステムの検討(RFID技術,システムオンシリコン,RFID技術及び一般)
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概要
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埋め込み医療用器具の体外との通信方法として、RFIDシステムの利用が広く検討されている。従来の13.56MHz-RFID通信用インダクタコイルは、導線を巻いたものや、印刷されたものであった。しかし、インダクタコイルの大きさが人体に負担をかける、作製のコストがかかるなどの問題がある。そこで本研究では、標準CMOSプロセスの配線層を利用してインダクタコイルを作製するための最適化方法について検討し電磁界シミュレータを用いてシミュレーションを行った。また、最適化した計算結果をもとに実際に標準CMOSプロセスの配線層にインダクタコイルを作製しシミュレーション結果と比較、検討を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-11-27
著者
-
中里 和郎
名古屋大学大学院工学研究科
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宇野 重康
名古屋大学大学院工学研究科
-
藤田 陽平
名古屋大学大学院工学研究科電子情報システム専攻
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中里 和郎
名古屋大学
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宇野 重康
名古屋大学
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宇野 重康
立命館大学理工学部 電子光情報工学科
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