2548 金属基複合材料の活性液相拡散接合(A-TLP接合)プロセス(S26 溶接・接合,S26 溶接・接合の動向とその展開)
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概要
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Using newly developed interlayers containing both melting point depressant (e.g. Cu) and active element (e.g. Ti), active-transient liquid phase (A-TLP) bonding of Al metal matrix composite was conducted compared with conventional TLP bonding with copper foil. The possibility of improving the interfacial bonding between ceramic reinforcement and metal matrix by the addition of active metal into interlayer in moderation was demonstrated based on the obtained results as follows. Firstly, the rough surfaces of ceramic particulates on the fracture surface show that some reactions have occurred; secondly, the fracture of joint partially occurred through the MMC material immediately adjacent to the bond line.
- 2007-09-07
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