140 Sn-Biはんだの動粘性測定と界面エネルギの検討(溶接・接合の動向とその展開2)
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概要
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We suppose an idea to estimate wettability of solder. It assumes that solder-melt form some clusters in solidification process. Wettability of solder was estimated by calculating an interfacial energy of the cluster, and viscosity was reported on the experimental results for verifying this idea. Viscosity of Sn-Bi solder was measured at temperature range from 150℃ to 210℃. The results that the characteristics of Sn-Bi solder as dilant fluid decreases with temperature increased at temperature range from 150℃ to 155℃ were obtained. Above 155℃, the characteristics of the solder melt became as Newton fluid. These results indicates that the clusters are recognized in the Sn-Bi solder-melt at temperatures between 150 and 155℃.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-11-16
著者
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