A11 熱応力により副き裂を横断する主き裂の二次元応力解析(A1 材料力学2)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 一般社団法人日本機械学会の論文

著者

• 才本 明秀

  長崎大工

• 才本 明秀

  長崎大学

• 今井 康文

  長崎大

• 本村 文孝

  長崎大学工学部

• 才本 明秀

  長崎大学生産科学研究科

• 岩橋 孝憲

  長崎大院

• 本村 文孝

  長崎大学

関連論文

• 熱応力割断問題における熱的境界の影響
• 541 せん断破壊強度試験法の開発
• 403 新しいせん断破壊強度試験法
• 301 せん断破壊強度の新しい試験法
• 301 応力集中係数と応力拡大係数の関係 : 無限遠方で一様引張作用を受けるフラットオーバル孔付き無限平板の場合(GS6 き裂3)
• 薄板ガラスの熱応力割断における進展中き裂先端形状のその場観察
• OS0213 熱応力下で接触面を貫通して進展するき裂(工業材料の変形特性とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
• OS0112 予加熱幅が熱応力割断速度に及ぼす影響(弾性数理解析とその応用,オーガナイズドセッション)
• A33 熱応力割断の効率化に関する研究(A3 材料力学(熱応力))
• A32 予加熱による熱応力割断速度の向上(A3 材料力学(熱応力))
• A31 熱応力割断におけるき裂初生に関する研究(A3 材料力学(熱応力))
• レーザ照射を用いた熱応力割断による矩形板ガラスの縁落し加工
• D37 熱応力割断加工におけるき裂進展経路の制御法の研究(D3 材料力学(コンポジットレジン,セラミックス,木材の強度))
• D36 熱応力割断におけるき裂の交差進展の動的解析(D3 材料力学(コンポジットレジン,セラミックス,木材の強度))
• D35 熱応力割断における冷却による表面き裂の生成(D3 材料力学(コンポジットレジン,セラミックス,木材の強度))
• 519 皮膜散乱光法によるひずみ分布測定(GS15 計測23)
• 液浸法を用いない皮膜散乱光法による表面ひずみの測定(G.S. 応力解析・測定法,O.S.1:先進材料の力学解析と強度・機能性評価)
• 皮膜散乱光法による 3 次元物体の表面ひずみの測定
• 1128 液浸法を用いない皮膜散乱光法によるひずみ測定
• 223 皮膜散乱光法による 3 次元物体の表面ひずみの測定
• 皮膜散乱光法による表面ひずみの測定
• 221 皮膜散乱光法による表面ひずみの測定(OS6-5 光弾性法II)(OS6 実験力学の新展開)
• 皮膜散乱光法による光粘塑性ひずみ解析
• 散乱光法による3次元軸対称問題の光粘弾塑性解析法
• 散乱光法によるねじりを受けるポリエステルのひずみ速度の影響を考慮した光粘弾塑性解析法
• 線熱源による割断におけるき裂進展挙動
• 620 ストップホールとホールへのピンの打ち込みによるき裂進展抑制(微視組織・き裂進展,疲労破壊の防止と評価,オーガナイスドセッション1)
• 3609 ストッピングホールからのき裂発生の抑制手法について(S13-2 疲労き裂,S13 実用構造材料の疲労問題と健全性評価)
• 319 き裂先端に加工したストッピングホールからのき裂発生抑制手法(疲労の検出・評価・抑止I,疲労における機構と評価,オーガナイズドセッション1)
• 単一過大荷重を負荷した鋭い切欠きを有する試験片から発生するき裂の進展評価
• 209 体積力法による不均質材料の弾性変形シミュレーション(材料力学VII)
• E31 ひずみ情報に基づくファスナーのしめしろ推定(E3 材料力学(構造解析,機械要素,予ひずみ))
• D25 小規模塑性解析における転位分布法と体積力法の比較(D2 材料力学(応力集中:切欠き・応力集中・塑性拘束))
• 熱応力による脆性材料の割断メカニズム
• 203 溶接残留応力場の解析における体積力対の有効性について(GS 材料力学(その1))
• B13 圧縮を受ける複数き裂の干渉による開口(B1 材料力学5)
• B14 偏心荷重により進展する平面き裂の開口形状と応力拡大係数(B1 材料力学5)
• B15 MLPG法を用いた破壊力学パラメータの評価における節点配置の影響(B1 材料力学5)
• B16 圧縮力による引張微小き裂の局所化(B1 材料力学5)
• B23 移動する加熱・冷却源によるき裂の進展挙動(B2 材料力学6)
• B22 熱応力により進展するき裂の交差の可能性(B2 材料力学6)
• 2035 熱応力割断における安定き裂進展中の応力拡大係数の評価(J01-2 材料や構造の破壊/損傷/マルチスケール解析(2),J01 材料や構造の破壊/損傷/マルチスケール解析)
• 2034 ウイングき裂の伝ぱ挙動に及ぼす自由境界の影響(J01-2 材料や構造の破壊/損傷/マルチスケール解析(2),J01 材料や構造の破壊/損傷/マルチスケール解析)
• S10 断差をもつU字切欠を有する透明試験片の圧縮破壊挙動(SS(4)「渥美光」記念セッション)
• S6 渥美先生が解析された二次元応力集中問題への体積力法汎用プログラムの応用(SS(3)「渥美光」記念セッション)
• き裂閉口積分法における零のき裂進展量によるエネルギー解放率の評価
• 第ゼロ節点法による丸棒曲げ問題の応力集中解析
• A43 穴から発生した非対称き裂の応力拡大係数の評価について(A4 材料力学(応力解析))
• 114 き裂が進展してもK値が一定となるCT試験片の設計(OS1-4 き裂の評価・計測技術,OS1 機能性材料の損傷とその力学的背景)
• OS0120 重ね合わせの原理に基づく傾斜材の応力解析法の開発(弾性数理解析とその応用,オーガナイズドセッション)
• 302 熱応力割断における熱源経路とき裂進展経路の関係
• 219 界面き裂の特異応力場とき裂開口変位(応力解析)
• 面熱源を用いた多点同時熱応力割断加工法
• GS0605 熱応力割断における板ガラスの板厚の影響(GS06-02 脆性材料・セラミックス2,GS06 脆性材料・セラミックス)
• A32 平面内を進展する3次元き裂の進展挙動(A3 材料力学4)
• A15 き裂面の凹凸が圧縮破壊挙動に及ぼす影響(A1 材料力学2)
• A13 熱応力割断におけるき裂前縁形状と割断速度の関係(A1 材料力学2)
• A11 熱応力により副き裂を横断する主き裂の二次元応力解析(A1 材料力学2)
• 熱応力割断中のき裂進展形状と応力拡大係数の解析
• 318 閉口面積をゼロにしたき裂閉口積分法によるエネルギ解放率の解析(GS9 応力解析43)
• 431 FEM汎用プログラムによるK_I,K_の高精度解析手法の応用 : 2次元問題(OS5-2 応用,OS5 ものづくりを支える固体の数理解析と関東分野)
• 113 皮膜散乱光法によるひずみ測定において皮膜領域の違いが干渉縞分布に及ぼす影響(材料力学IV)
• 610 線熱源を用いた三次元固体の割断(材料力学I)
• 201 自由縁近傍での熱応力によるき裂進展に関する研究
• 帯板のレーザ割断における温度上昇の抑制
• 帯板のレーザ割断における温度上昇の抑制
• 線熱源による帶板の熱応力割断
• ぜい性薄板の熱線割断と寸法効果について
• 領域加熱を受ける帯板における熱応力拡大係数
• スペックル干渉による非接触全視野ひずみ計測法
• 003 熱応力を用いた板の切離し加工の有限要素解析(GS1-1 一般セッション)
• 518 帯状予加熱による熱応力割断の高速化(GS 材料力学V)
• 419 ワンラップシーブにおけるロープ保持機構の解明に関する研究(GS 材料力学IV)
• 417 体積力法による切欠底の弾完全塑性解析(GS 材料力学IV)
• 416 PCの静的破壊挙動に及ぼす円周切欠の影響(GS 材料力学IV)
• 413 熱応力によるき裂の初生 : 植物性値の温度依存性の影響(GS 材料力学III)
• 114 自由縁に平行な熱応力割断における冷却位置の影響(材料力学IV)
• 204 ランダムき裂群を有する板の特異応力場解析(応力拡大係数)
• き裂開口に伴う光干渉縞の解析による応力拡大係数の評価
• 207 交差して進展する表面き裂の熱応力による導入(G.S.き裂,九州支部 第58期総会・講演会)
• 205 二次元き裂の交差進展メカニズム(G.S.き裂,九州支部 第58期総会・講演会)
• 移動熱源による正弦波割断とき裂伝ぱシミュレーション(S10-1 応用,S10 熱応力と強度評価)
• 熱応力による薄板の円弧割断メカニズム(GS7 特異場・じん性評価)
• 704 圧縮場におけるモード I エチェロンき裂群の発生機構
• 506 熱応力割断における温度場境界の影響
• 204 粒子法を用いた圧縮破壊シミュレーション
• 203 き裂面の熱的境界条件が移動熱源による熱応力場に及ぼす影響
• 202 厚板の熱応力割断における加熱終了後のき裂進展
• 643 熱応力割断における円弧き裂の応力拡大係数
• A31 熱応力解析と観察に基づくき裂蛇行現象の研究(A3材料力学III)
• A35 レーザ熱衝撃を受ける強化ガラスの破壊解析(A3 材料の破壊と強度)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク