移動熱源による正弦波割断とき裂伝ぱシミュレーション(S10-1 応用,S10 熱応力と強度評価)
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概要
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The crack propagation due to a thermal stress induced by a moving heat alog sine-curve is examined numerically and experimentally. The simulated crack path and crack propagation behavior accords well with observation. The ratio of wave amplitude a and wave length Λ of heat locus controles the behavior of crack growth. When a/Λ<0.2, the crack propagates stably. While a/Λ becomes large value, the apparent instablity of growth behavior including acceleration and deceleration of crack propagation can be found both in the simulation and the observation,
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-04
著者
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